ジャンクの基板に付いた部品。欲しいけどスルーホール、半田吸取り器なんてン万円もするもの買えないし、かといって半田吸取り線じゃ外せないし…。
というヨコシマな経緯で生まれたテクニック(?)をまた大紹介。半田吸取り線と半田を多目に使って熱容量を増やし、ピン全体の半田が溶けるようにするのがコツです。
必要なもの 半田ごて
半田吸取り線 (太目のものがベスト)
▲ 何で今時32KBのD-RAMを…。
▲ 基板を裏から見たところ。
▲ 半田吸取り線を、ピンの内側にぐるーっと
密着させて、半田を盛りまくります。
▲ 半田ゴテでなぞって全体を溶かしつつ、
裏からはマイナスドライバー等で引っ張ります。
▲ 取れたっ!
作業が終わったら、フラットパッケージ同様、曲がったピンを揃えたり余分な半田を取り除いたりしてきれいにします。
なにぶん自己流なので、もっと良い方法をご存知の方は是非ご一報を。