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| STEP2−基板を加工する |
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まずは、部品を置く土台となる万能基盤から。 そのままの基板は少し大きいので、適当な大きさに切断します。具体的には、横に穴11個、縦に穴14個が残るように切断します。 一個でも足りないと部品が入りきらないので、ケースに余裕があれば少し大きめに切ることをオススメします。(経験者談)  ▲ 基板を切るところ 切断の仕方ですが、切断したい部分に定規をあてて、カッターナイフ等で基板の両面にスジを入れてやり、基板を曲げるように力を入れると簡単に折れます。 基板を折る時は、スジの位置を机のカドなどにあてがってやると確実です。  ▲ 加工した基板 (11穴×14穴) 銅箔面は、紙やすりで磨いてフラックスを塗っておくと、後の作業がしやすくなります。 |
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